林芝[切换城市]
根据生产工艺文件,按质、按量、按时完成半导体激光器指定封装工艺流程,芯片焊接,准直透镜光学对准及相关测试。
任职要求:大专及以上学历,专业不限;学习能力及动手能力较强,责任心强,无不良记录,身体健康,无传染性疾病;具备光电子装配、激光器封装、芯片粘接等相关操作
工作经验者优先
未经林芝招聘网同意,不得转载本网站之所有招工招聘信息及作品 | 林芝招聘网版权所有 2007-2018 |浙公网安备 33010802002895号
网站经营许可证:浙B2-20080178-14 公司招聘招人好网站,就在林芝招聘网 人力资源服务许可证 备案号:浙B2-20080178-14