实习岗位（Base南京）：
l 设备工程师：硕士研究生，机械、机电、自动化、测控技术等理工相关专业
l 制程工程师：硕士研究生，电子、物理、材料、光电、化学等相关专业
l 良率精进工程师：硕士研究生，电子、物理、材料、光电、化学等相关专业
l 智能制造工程师：硕士研究生，工业工程，工业管理，信息系统，机械与自动化等相关专业
l 制程整合工程师：硕士研究生，微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关专业
l IC设计工程师：硕士研究生，微电子、电子科学与技术、集成电路设计等相关专业
ü 芯片物理设计工程师（IC Physical design engineer）
ü 芯片前端设计工程师（IC Frontend design engineer）
ü 数字电路设计工程师（Digital circuit design engineer）
ü 静态随机存储器设计工程师（SRAM design engineer）
ü DRC/LVS开发工程师（DRC/LVS Development Engineer）
登积安排：
简历投递： 即日起
面试安排： 2024/4/15-2024/6/15
实习时间： 7~8月，周工作时间4天及以上（不含周六日）（视实际情况微调）
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台积电介绍
1987年，台积公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，2023年台积公司为528个客户提供服务，生产11895种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积电（南京）有限公司介绍
台积电（南京）有限公司成立于2016年，位于南京浦口经济开发区，是台积电独资设立的子公司，生产12吋晶圆，同时成立南京设计服务中心，以最先进的芯片设计技术服务客户。台积电（南京）创造了台积很多新的里程碑，包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。
网申通道：
https://wecruit.hotjob.cn/SU61075bbabef57c43d825d671/mc/position/intern?projectCode=100401&channelId=64dae9581eb805110fdaa1ad&showProjectBanner=true
联系邮箱：马女士 rma**tsmc.com
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